네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 기술 혁신 강화

네패스가 1월 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 20일 밝혔다.이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.네패스 고유 기술인 nSiP (System in Package)는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용

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