삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 주요 경영진이 참석했다. 양사는 AI 컴퓨팅 발전을 위한 협력 범위를 확대하고 차세대 반도체 기술 개발에 나설 계획이다.삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. HBM4는 높은 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AI 모델 학
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